产品讯息

激光加工陶瓷基板

九豪专注于各式陶瓷基板之激光加工。可提供客制化服务,快速沟通满足需求。





激光优点

.主动光学高精准度

.划线宽度、深度稳定性高

.钻孔孔径精准度高

.激光加工后,基板表面可再优化处理

.可提供各种形式激光加工



激光划线

脉冲深度 脉冲深度误差 激光点径 激光点距 熔渣高度
0.1mm ±0.05mm 0.100±0.01mm 0.127±0.015mm
0.2mm 0.125±0.01mm 0.152±0.015mm
0.3mm 0.145±0.01mm
0.4mm ±0.078mm 0.165±0.01mm 0.178±0.015mm
0.5mm 0.175±0.01mm

钻孔

钻孔最小孔径 Ø0.10mm

孔径锥度


表面粗度 < 0.05mm
孔径锥度 D-d < 10%A
基板厚度 1.0mm
切痕宽度 0.100 ± 0.015mm

激光共点技术

Cross point 激光点距
热特性 加工范围 100mm * 100mm
尺寸精度 ±0.03mm
热熔区
spot size
<  0.110mm
(依刻痕深度变化)
直角精度 90°±20”
激光点距 相对精度 ±0.015mm
累积精度 ±0.015mm
解析单位 0.001mm



双面切割-技术

双面切割-技术
热特性 加工范围 100mm * 100mm
尺寸精度 ±0.03mm
直角精度 90°±20”
激光点距 正背对位精度 < 0.020mm
累积精度 ±0.015mm
解析单位 0.001mm