适用于高功率之电子组件应用材料。
产品特色：
．高热导率（170-230 W/m．K）为氧化铝之7~10倍
．热膨胀系数接近硅晶圆
．高电绝缘性
．高机械强度及密度
．成分稳定性佳
产品应用
．高功率模块, IGBT, MOSFET,..
．高功率LED封装基板
．Laser submount基板
原生材料特色：
氮化铝粉
．人造陶瓷材料
．强共价键结合
．均匀的粉体粒径
．高导热、高熔点
．高能带宽6.2eV
氮化铝拥有优秀之高热传导、高电绝缘特性，适用于高功率之电子组件应用材料。
九豪提供各式氮化铝基材运用于各种环境中，包含烧结基板，研磨基板及抛光基板，同时可提供氮化铝基板再加工服务
氮化铝材料特性：
| 项目 | 材质 | AlN K170 | AlN K200 | |
|---|---|---|---|---|
| 外观颜色 | - | 灰 | 灰 | |
| 密度 | g /cm3 | 3.3 | 3.3 | |
| 热特性 | 热导率 | W/mK | 170 | 200 |
| 热膨胀系数 | RT ~ 300℃ (×10-6/℃) | 3.77 | 3.77 | |
| RT ~ 500℃ (×10-6/℃) | 4.38 | 4.38 | ||
| 电性 | 介电强度 | V/m | >17 | >17 |
| 电阻率 | Ω•cm | >1014 | >1014 | |
| 介电常数 | 1 MHz | 9.9 | 9.9 | |
| 介损角度 | 1 MHz (×10-3) | 4 | 4 | |
| 机械特性 | 抗折强度 | MPa | 350 | 350 |
尺寸特性：
| 项目 | 标准品 | 特制品 |
|---|---|---|
| 尺寸 | 4.75” × 4.75” 最大 | 7.5” × 5.5” 最大 |
| 厚度 | as-fired 0.4 ~ 1.0 mm | Lapped 0.15 ~ 1.0mm |
| 尺寸公差 | ± 1% NLT ± 1mm | ± 0.05% NLT ± 0.1mm |
| 厚度公差 | ± 10% | ± 0.01mm |
| 曲翘度 | ≤ 0.003mm/mm | ≤ 0.003mm/mm |
| 表面粗糙度 | 0.2 ~ 0.5µm, 烧结品 | < 0.05µm, 抛光品 |
材料热特性：
导热性VS温度：
