適用於高功率之電子元件應用材料。
產品特色：
．高熱導率（170-230 W/m．K）為氧化鋁之7~10倍
．熱膨脹係數接近矽晶圓
．高電絕緣性
．高機械強度及密度
．成分穩定性佳
產品應用
．高功率模組, IGBT, MOSFET,..
．高功率LED封裝基板
．Laser submount基板
原生材料特色：
氮化鋁粉
．人造陶瓷材料
．強共價鍵結合
．均勻的粉體粒徑
．高導熱、高熔點
．高能帶寬6.2eV
氮化鋁擁有優秀之高熱傳導、高電絕緣特性，適用於高功率之電子元件應用材料。
九豪提供各式氮化鋁基材運用於各種環境中，包含燒結基板，研磨基板及拋光基板，同時可提供氮化鋁基板再加工服務
氮化鋁材料特性：
| 項目 | 材質 | AlN K170 | AlN K200 | |
|---|---|---|---|---|
| 外觀顏色 | - | 灰 | 灰 | |
| 密度 | g /cm3 | 3.3 | 3.3 | |
| 熱特性 | 熱導率 | W/mK | 170 | 200 |
| 熱膨脹係數 | RT ~ 300℃ (×10-6/℃) | 3.77 | 3.77 | |
| RT ~ 500℃ (×10-6/℃) | 4.38 | 4.38 | ||
| 電性 | 介電強度 | V/m | >17 | >17 |
| 電阻率 | Ω•cm | >1014 | >1014 | |
| 介電常數 | 1 MHz | 9.9 | 9.9 | |
| 介損角度 | 1 MHz (×10-3) | 4 | 4 | |
| 機械特性 | 抗折強度 | MPa | 350 | 350 |
尺寸特性：
| 項目 | 標準品 | 特製品 |
|---|---|---|
| 尺寸 | 4.75” × 4.75” 最大 | 7.5” × 5.5” 最大 |
| 厚度 | as-fired 0.4 ~ 1.0 mm | Lapped 0.15 ~ 1.0mm |
| 尺寸公差 | ± 1% NLT ± 1mm | ± 0.05% NLT ± 0.1mm |
| 厚度公差 | ± 10% | ± 0.01mm |
| 曲翹度 | ≤ 0.003mm/mm | ≤ 0.003mm/mm |
| 表面粗糙度 | 0.2 ~ 0.5µm, 燒結品 | < 0.05µm, 拋光品 |
材料熱特性：
導熱性VS溫度：
