產品訊息

氮化鋁基板

氮化鋁擁有優秀之高熱傳導、高電絕緣特性,適用於高功率之電子元件應用材料。

九豪提供各式氮化鋁基材運用於各種環境中,包含燒結基板,研磨基板及拋光基板,同時可提供氮化鋁基板再加工服務

適用於高功率之電子元件應用材料。

產品特色:

.高熱導率(170-230 W/m.K)為氧化鋁之7~10倍

.熱膨脹係數接近矽晶圓

.高電絕緣性

.高機械強度及密度

.成分穩定性佳

產品應用

.高功率模組, IGBT, MOSFET,..

.高功率LED封裝基板

.Laser submount基板


原生材料特色:


氮化鋁粉

.人造陶瓷材料

.強共價鍵結合

.均勻的粉體粒徑

.高導熱、高熔點

.高能帶寬6.2eV

氮化鋁材料特性:

項目 材質 AlN K170 AlN K200
外觀顏色 -
密度 g /cm3 3.3 3.3
熱特性 熱導率 W/mK 170 200
熱膨脹係數 RT ~ 300℃ (×10-6/℃) 3.77 3.77
RT ~ 500℃ (×10-6/℃) 4.38 4.38
電性 介電強度 V/m >17 >17
電阻率 Ohm.cm >1014 >1014
介電常數 1 MHz 9.9 9.9
介損角度 1 MHz (×10-3) 4 4
機械特性 抗折強度 MPa 350 350



尺寸特性:

項目 標準品 特製品
尺寸  4.75” × 4.75” 最大 7.5” × 5.5” 最大
厚度 as-fired 0.4 ~ 1.0 mm Lapped 0.15 ~ 1.0mm
尺寸公差 ± 1% NLT ± 1mm ± 0.05% NLT ± 0.1mm
厚度公差 ± 10% ± 0.01mm
曲翹度 ≦ 0.003mm/mm ≦ 0.003mm/mm
表面粗糙度 0.02 ~ 0.5μm, 燒結品 0.05 ~ 0.1μm, 拋光品

材料熱特性:

導熱性VS溫度: